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以集成電路設(shè)計為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更時間:
2025/12/15
變更內(nèi)容:
芯片添加:
1、ESLinkII、ESLinkIIPro、OB上添加ES8H0133FLLK、ES8H5076FLLK、ES32VF2264ALT芯片
2、ESLinkIIPro上添加ES32F0101NFBQTW1芯片,支持掃碼編程功能。
3、ES32F0283、FS026系列芯片配置字默認(rèn)值修改,BOREN默認(rèn)使能且選擇level1
時序升級:
1、ESLinkIIPro\OB所有時序升級,解決芯片ID為全F時,脫機燒錄異常的問題
2、ES8P508、ES8P5066、SSC1646等芯片校驗方式修改,改為CRC校驗
3、ESLinkII和ESLinkIIPro上ES32L0920、ES32L0921、ES32H040X、ES32F362X時序更新,在燒錄結(jié)束后增加ISP模式檢測
軟件功能修改:
1、修改脫機工程界面
2、添加下載方式選擇界面
3、文件合并功能支持載入ihex文件合并
4、OB設(shè)備斷開后添加自動連接功能
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